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| Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration | 129 |
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| Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration | 3 | 2 | 1 | 0 | 0 | 5 | 0 |
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| Bernardo Bortolotto Ilha_.pdf | 40 |
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| Brasil | 129 |
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