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| Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration | 170 |
| Março 2025 | Abril 2025 | Maio 2025 | Junho 2025 | Julho 2025 | Agosto 2025 | Setembro 2025 | |
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| Influence of minor Zn addition on the microstructural stability of Sn-0.7 wt% Cu solder after aging and electromigration | 4 | 2 | 5 | 15 | 2 | 3 | 8 |
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| Bernardo Bortolotto Ilha_.pdf | 70 |
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| Brasil | 170 |
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