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| Desenvolvimento de adesivos eletricamente condutivos na fixação de componentes eletrônicos em montagens de superfície (SMT) | 303 |
| Janeiro 2026 | Fevereiro 2026 | Março 2026 | Abril 2026 | Maio 2026 | Junho 2026 | Julho 2026 | |
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| Desenvolvimento de adesivos eletricamente condutivos na fixação de componentes eletrônicos em montagens de superfície (SMT) | 27 | 2 | 14 | 16 | 2 | 0 | 4 |
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| Tiago di Giovani Lunardi_.pdf | 360 |
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| Brasil | 303 |
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