Mapeamento estratégico dos materiais utilizados no encapsulamento de semicondutores
| Orientador(a) (dc.contributor.advisor) | Rocha, Tatiana Louise Ávila de Campos | |
| Lattes Orientador(a) (dc.contributor.advisorLattes) | http://lattes.cnpq.br/9378565098589680 | pt_BR |
| Autor(a) (dc.contributor.author) | Cerqueira, Marnio Lucio Soares | |
| Autor(a) Lattes (dc.contributor.authorLattes) | http://lattes.cnpq.br/6336428980171833 | pt_BR |
| Data de Disponibilização (dc.date.accessioned) | 2016-04-06T18:23:55Z | |
| dc.date.available (dc.date.available) | 2016-04-06T18:23:55Z | |
| Data da defesa / Data do evento (dc.date.issued) | 2015-11-25 | |
| Abstract (dc.description.abstract) | In 2013, Brazil was the second largest consumer of electronic equipment in the world. During that period, expenses with electronics in Brazil exceeded those of economic powers such as Japan, Germany, Russia and the United States. On top of the list of imported products for the electronic industry in 2013 were the following products: components for telecommunications, semiconductors and components for the IT industry. Regarding semiconductors, Brazil imported 4.5 billion dollars in 2012 and almost 5 billion dollars in 2014, resulting in a 10% increase in the trade balance deficit. In order to try to minimize the trade balance deficit and encourage the development of the semiconductor production chain, the Brazilian government has adopted a State policy to encourage the development of this industry by establishing the Program for the Support of Technology Development in the Semiconductor Industry (PADIS). This program, which was established in 2007, was designed to provide tax incentives and thus create investment alternatives. Today, in Brazil, semiconductor packaging is made by two companies, but 100% of the raw materials are imported. A future hurdle and, therefore, one of the areas that should be analyzed in order to increase productivity is the development of new materials for the manufacturing of packaged electronic products. This study conducted a mapping of the materials used to package BGA (Ball Grid Array) semiconductors. These materials are divided into direct materials (that are part of the structure of the packaged product) and indirect materials (that aid the packaging process). The goal of the research was to map and identify the direct materials used in the BGA semiconductor packaging industry so that this information could lay the foundation for the development of materials that could be procured from supplying sources other than the currently existing chain. The method used in this research was based on the prioritization matrix and we were able to establish a priority ranking for the direct materials used in semiconductor packaging. | en |
| Resumo (dc.description.resumo) | Em 2013, o Brasil foi o segundo maior consumidor de equipamentos eletrônicos do planeta. Neste período, os gastos do Brasil com eletrônicos superaram potências econômicas como o Japão, a Alemanha, a Rússia e os Estados Unidos. É importante observar que os três itens mais importados do setor, em 2013, foram: componentes para telecomunicações, semicondutores e componentes para informática. No que se refere aos semicondutores, o Brasil importou 4,5 bilhões de dólares no ano de 2012 e, em 2013, esta importação foi de quase 5 bilhões de dólares, gerando um aumento de 10% no déficit da balança comercial. Com a finalidade de tentar minimizar o déficit na balança comercial e incentivar o desenvolvimento da cadeia produtiva de semicondutores, o governo brasileiro adotou uma política de Estado para incentivar o desenvolvimento deste segmento industrial criando o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores, o PADIS. Este programa foi criado em 2007 com a abordagem de proporcionar benefícios fiscais, apontando alternativas de investimentos. Hoje, no Brasil, o encapsulamento de semicondutores é realizado por duas empresas, porém 100% das matérias primas empregadas são importadas. Como barreira futura, e, portanto, uma das áreas que deve ser estudada como forma de aumentar a competitividade, destaca-se a área de desenvolvimento de novos materiais para a utilização na fabricação de produtos eletrônicos encapsulados. Neste trabalho os materiais utilizados no encapsulamento de semicondutores do tipo BGA, do inglês Ball Grid Array, ou matriz de esferas, foram mapeados. Estes serão divididos em materiais diretos (que fazem parte da estrutura do produto encapsulado) e materiais indiretos (que auxiliam no processo de encapsulamento). O objetivo da pesquisa foi mapear e identificar os materiais diretos utilizados em uma indústria de encapsulamento de semicondutores do tipo BGA para servir de base ao desenvolvimento de materiais advindos de fontes fornecedoras alternativas à cadeia hoje existente. Com uma metodologia baseada na matriz de priorização, ao final deste trabalho foi possível estabelecer uma relação de prioridade para os materiais diretos utilizados no encapsulamento de semicondutores. | pt_BR |
| Agência de fomento (dc.description.sponsorship) | UNISINOS - Universidade do Vale do Rio dos Sinos | pt_BR |
| Agência de fomento (dc.description.sponsorship) | HT Micron | pt_BR |
| URI (dc.identifier.uri) | http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/5172 | |
| Idioma (dc.language) | pt_BR | pt_BR |
| Nome da instituição (dc.publisher) | Universidade do Vale do Rio dos Sinos | pt_BR |
| País da Instituição (dc.publisher.country) | Brasil | pt_BR |
| Departamento (dc.publisher.department) | Escola Politécnica | pt_BR |
| Sigla da Instituição (dc.publisher.initials) | Unisinos | pt_BR |
| Programa (dc.publisher.program) | Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica | pt_BR |
| Direitos de acesso ao documento (dc.rights) | openAccess | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Encapsulamento | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Semicondutores | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Materiais | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Mapeamento | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Packaging | en |
| Assunto (dc.subject) | Semiconductors | en |
| Assunto (dc.subject) | Materials | en |
| Assunto (dc.subject) | Mapping | en |
| Tema (CNPq) (dc.subject.cnpq) | ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Elétrica | pt_BR |
| Título (dc.title) | Mapeamento estratégico dos materiais utilizados no encapsulamento de semicondutores | pt_BR |
| Tipo de arquivo (dc.type) | Dissertação | pt_BR |
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