Mapeamento estratégico dos materiais utilizados no encapsulamento de semicondutores

Em 2013, o Brasil foi o segundo maior consumidor de equipamentos eletrônicos do planeta. Neste período, os gastos do Brasil com eletrônicos superaram potências econômicas como o Japão, a Alemanha, a Rússia e os Estados Unidos. É importante observar que os três itens mais importados do setor, em 2013, foram: componentes para telecomunicações, semicondutores e componentes para informática. No que se refere aos semicondutores, o Brasil importou 4,5 bilhões de dólares no ano de 2012 e, em 2013, esta importação foi de quase 5 bilhões de dólares, gerando um aumento de 10% no déficit da balança comercial. Com a finalidade de tentar minimizar o déficit na balança comercial e incentivar o desenvolvimento da cadeia produtiva de semicondutores, o governo brasileiro adotou uma política de Estado para incentivar o desenvolvimento deste segmento industrial criando o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores, o PADIS. Este programa foi criado em 2007 com a abordagem de proporcionar benefícios fiscais, apontando alternativas de investimentos. Hoje, no Brasil, o encapsulamento de semicondutores é realizado por duas empresas, porém 100% das matérias primas empregadas são importadas. Como barreira futura, e, portanto, uma das áreas que deve ser estudada como forma de aumentar a competitividade, destaca-se a área de desenvolvimento de novos materiais para a utilização na fabricação de produtos eletrônicos encapsulados. Neste trabalho os materiais utilizados no encapsulamento de semicondutores do tipo BGA, do inglês Ball Grid Array, ou matriz de esferas, foram mapeados. Estes serão divididos em materiais diretos (que fazem parte da estrutura do produto encapsulado) e materiais indiretos (que auxiliam no processo de encapsulamento). O objetivo da pesquisa foi mapear e identificar os materiais diretos utilizados em uma indústria de encapsulamento de semicondutores do tipo BGA para servir de base ao desenvolvimento de materiais advindos de fontes fornecedoras alternativas à cadeia hoje existente. Com uma metodologia baseada na matriz de priorização, ao final deste trabalho foi possível estabelecer uma relação de prioridade para os materiais diretos utilizados no encapsulamento de semicondutores.