Assinatura elétrica de falhas paramétricas para diagnóstico de defeitos de soldagem de fios em encapsulamento MCP
| Orientador(a) (dc.contributor.advisor) | Krug, Margrit Reni | |
| Coorientador(a) (dc.contributor.advisor-co1) | Moraes, Marcelo | |
| Lattes Orientador(a) (dc.contributor.advisorLattes) | http://lattes.cnpq.br/3524433143718420 | pt_BR |
| Autor(a) (dc.contributor.author) | Nascimento, Rafael Bez | |
| Autor(a) Lattes (dc.contributor.authorLattes) | http://lattes.cnpq.br/2104690086930217 | pt_BR |
| Data de Disponibilização (dc.date.accessioned) | 2020-02-17T12:23:10Z | |
| dc.date.available (dc.date.available) | 2020-02-17T12:23:10Z | |
| Data da defesa / Data do evento (dc.date.issued) | 2019-09-03 | |
| Abstract (dc.description.abstract) | This dissertation describes a method of failure signature analysis by acquiring parametric data from 221 FBGA eMCP (embedded Multi Chip Package) encapsulation MMC devices. The objective is to identify the electrical signature of failure modes of the wire welding process through the failure signature represented in I-V curves. The application of the method identified failure modes such as open circuit, short circuit and differences in electrical circuit resistance associated with the inspected pins. The sample set analyzed was four hundred and forty-nine units of an eMCP package. The I-V curves, acquired from the samples with the developed tool and software, differed from the reference samples in 62 % of the cases. Among these samples, it was possible to identify similarities between the I-V curves in 84 % of the units. However, for samples where it was not possible to correlate I-V curves with known failure signatures, the results indicate which subsequent auxiliary methods of the failure analysis flow should be applied. Because data acquisition is done pin by pin. Therefore, this method applies to the location and isolation of the fault mechanism. | en |
| Resumo (dc.description.resumo) | Esta dissertação descreve um método de análise de assinatura de falhas através da aquisição de dados paramétricos de dispositivos MMC (Multimedeia Card de encapsulamentos do formato 221 FBGA eMCP (embedded Multi Chip Package). O método proposto tem como objetivo identificar a assinatura elétrica de modos de falha do processo de soldagem de fios através da assinatura de falha representada em curvas I-V. A aplicação do método identificou modos de falha como circuito aberto, curto-circuito e diferenças na resistência do circuito elétrico associado aos pinos inspecionados. O conjunto de amostras analisadas foi de quatrocentas e quarenta e nove unidades de um encapsulamento eMCP de duzentas e vinte e uma esferas. As curvas I-V, adquiridas das amostras com auxílio da ferramenta e software desenvolvidos, diferenciaram-se das amostras de referência em 62% dos casos. Dentre estas amostras, foi possível identificar similaridades entre as curvas I-V em 84% das unidades. Entretanto, para amostras em que não foi possível correlacionar as curvas I-V com assinaturas de falhas conhecidas, os resultados obtidos indicam quais métodos auxiliares subsequentes, do fluxo de análise de falha, devem ser aplicados pois a aquisição de dados é realizada pino a pino. Desta maneira, o método aplica-se à localização e isolamento do mecanismo de falha. | pt_BR |
| Agência de fomento (dc.description.sponsorship) | Nenhuma | pt_BR |
| URI (dc.identifier.uri) | http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/9064 | |
| Idioma (dc.language) | pt_BR | pt_BR |
| Nome da instituição (dc.publisher) | Universidade do Vale do Rio dos Sinos | pt_BR |
| País da Instituição (dc.publisher.country) | Brasil | pt_BR |
| Departamento (dc.publisher.department) | Escola Politécnica | pt_BR |
| Sigla da Instituição (dc.publisher.initials) | Unisinos | pt_BR |
| Programa (dc.publisher.program) | Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica | pt_BR |
| Direitos de acesso ao documento (dc.rights) | openAccess | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Análise de falhas | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Assinatura de falhas | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Curva I-V | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Soldagem de Fios | pt_BR |
| Assunto (dc.subject) | Failure Analysis | en |
| Assunto (dc.subject) | Fault Signature | en |
| Assunto (dc.subject) | I-V Curve | en |
| Assunto (dc.subject) | Wire Bonding | en |
| Tema (CNPq) (dc.subject.cnpq) | ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Elétrica | pt_BR |
| Título (dc.title) | Assinatura elétrica de falhas paramétricas para diagnóstico de defeitos de soldagem de fios em encapsulamento MCP | pt_BR |
| Tipo de arquivo (dc.type) | Dissertação | pt_BR |
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